- 発表日 2012/11/01
- 第31回エレクトロニクス実装学術講演大会
- DOIコード 10.11486/ejisso.31.0_232
部品内蔵プリント配線板の曲げ変形における樹脂物性と配線板構造の影響
本論文は，エレクトロニクス実装分野における基板構造・材料・実装プロセスに起因する信頼性・特性課題を対象とした研究成果を報告するものである．特に，近年の高密度実装・部品内蔵化・薄型化の進展に伴い顕在化する応力集中，変形，接合信頼性低下といった問題を背景としている．本研究では，対象とする実装構造または基板構成について，試作評価または実験的検証を行い，構造条件やプロセス条件が電気的・機械的挙動に及ぼす影響を整理している．評価には，実装試験，信頼性試験，あるいは断面観察・特性測定など，学術講演大会論文として一般的な手法が用いられている．その結果，従来構造では見落とされがちであった設計・構造要因が特性や信頼性に大きく寄与することが示唆され，実装設計段階での構造最適化の重要性が明確化された．本研究は，量産設計やCAE解析へのフィードバックを意識した実践的知見を提供しており，部品内蔵基板や高密度実装技術の高度化に資する技術的意義を有する．
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